来源:格隆汇
格隆汇2月1日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示,公司子公司微组半导体相关设备可应用于光通信模块领域,在该领域主要参与贴片工艺,相关贴片设备主要包含银胶粘片设备、共晶焊接贴片设备等。
(图片来源网络,侵删)
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格隆汇2月1日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示,公司子公司微组半导体相关设备可应用于光通信模块领域,在该领域主要参与贴片工艺,相关贴片设备主要包含银胶粘片设备、共晶焊接贴片设备等。
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