财联社4月19日讯（编辑 史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士，现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周五，SK海力士与台积电发布公告，宣布两家公司就整合HBM和逻...
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发布了文章 2024-04-19SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产
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发布了文章 2024-04-04
SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂
SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。 这家全球第二大存储芯片制造商表示将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设...
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发布了文章 2024-01-27
加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上
SK海力士将扩大HBE生产设施投资，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E，以应对高性能AI产品需求的增加。 ...
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